事業概要 Services

藤田グループの事業紹介

プリント回路板実装

チップ/リード部品やBGA部品などを最新の技術で実装します。

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ハーネス製造

特殊・専用ワイヤーハーネス加工を小ロットから対応します。

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アッセンブリ

少量・多品種・変量生産を超短納期で実現します。


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分析・解析・リペア

高度な検査装置を導入して、分析・解析・リペアを確実に実行します。

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国際部品調達

試作用・量産用部品を世界中から調達します。


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倉庫

製造用部材の入出庫や保管状態を管理します。


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サービス

製品販売に関連した業務を代行いたします。


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ハードウェア・
スタートアップ支援

そのつながりがイノベーションを起こします。

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藤田グループのプリント回路板実装

最新の設備と最新の技術でデジタル機器や自動車部品、ロボット部品に至るまで、

お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。

小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らしてお客様のご要望にお答えいたします。


SMT(表面実装工程:7ライン)
OMRON AOI(外観検査工程:7台)
DIP(自動半田付け工程:2ライン)


藤田グループのハーネス製造

世界を舞台に特殊・専用ワイヤーハーネスおよびその構成部品、各種ケーブルの製造・販売を手がけています。

時代とともに高度化・多様化するお客様のニーズに対応いたします。




藤田グループのアッセンブリ

大量生産が減少する中で少量・多品種・変量生産を前提に工程をフレキシブルに設計し、効率的なものづくりを実現いたします。

創業当時から受け継いできた人のつながりがものづくりを通して技術と情熱を育み、「技」へのこだわりと革新的な意識が備わって高品質を生み出す相乗効果をもたらしています。 つながりで起こすイノベーション、それが藤田グループの強みです。




藤田グループの分析・解析・リペア

X線検査装置や成分分析装置などの最新検査装置を装備し、お客様のニーズに応じた分析・解析を実施いたします。

当社のリワーク・リボール技術は、100万個以上の実績と独自のノウハウによって、効率的かつ低コストで実現いたします。


HIMADZU SMX1000 PLUS
簡易分析 設備貸出対応可能
HORIBA 紫外可視分光光度計
簡易分析 設備貸出対応可能
BGA/CSP/リボール
リペア(リワーク)
DIC RD-500II


藤田グループの国際部品調達

抵抗、コンデンサからコネクタ、半導体に至るまで、試作や量産に必要な部材を世界中から調達いたします。

香港を拠点とする関連会社 富栄夢(香港)有限公司と連携して、世界中からあらゆる部材の調達を可能にします。

実装部品は勿論のこと、製品の組立に欠かせない筐体、印刷物、梱包材に至るまで、お客様の販売戦略に応じた価格や納期の調整を、国内・外の取引先様との「つながり力」でフレキシブルに対応します。

取引先につきましてはこちらをご覧ください。




藤田グループの倉庫

お客様に代わって調達した部材を入庫し、 製造指示に合わせてピッキングやキッティングを行い製造ラインに投入していきます。

また部材保管状態を適切に管理しながら棚卸による数量管理を徹底し、お客様の資産を管理します。

完成した製品は、国内・海外のご指定場所に確実にお届けいたします。




藤田グループのサービス

藤田グループは、製造して終わりではありません。

創業時から受け継いできた「ものづくり」の心は、仕事の価値を高める力となり、部材調達から製造、出荷、返品、修理まで一貫したトータルサービルを提供させていただく会社に変わっていきました。

思いは行動につながり、価値観をかえていきます。


受注代行サービス

EDI化されてる大手量販店様とは反して、受注受付や請求書発行を手動で行う中小の販売店様・代理店様とのお取引形態は存在いたします。私たちは販売店様や代理店様からの受注業務を代行いたします。


返品受付サービス

販売店様やエンドユーザー様に販売した製品は、様々な理由で返品されるケースがございます。

私たちは販売店様やエンドユーザー様からの返品の問い合わせや受付、返品物の受け取り・仕分けなどの作業を代行いたします。


修理サービス

製品の保証期間によっては「無償修理」や「有償修理」などの付帯サービスが実施されることでしょう。

私たちは製品の製造ノウハウを活かして、お客様のニーズに応じた修理サービスを代行いたします。


受注代行サービス
返品受付サービス
修理サービス